总投资超50亿元！订单满载鼎鑫电子昆山项目二期

　　走进位于昆山高新区的群启科技厂区，二期高阶半导体芯片（IC）封拆载板项目正正在进行忙碌地施工扶植。塔吊林立、机械轰鸣，工人们穿越于脚手架之间，建建外部轮廓已显。“目前二期厂房已进入从体扶植阶段，”昆山鼎鑫电子无限公司厂环部副部长徐乔奇告诉小昆。

　　群启科技项目产物次要使用于快速成长的智能通信产物、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后估计年产高阶HDI电板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封拆载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，供给3500个以上员工就业机遇，拉动上下逛财产链成长。

　　一期项目现正在曾经进入到量产阶段，目前订单处于满载形态，这都得益于我们新项目带来的顶尖手艺和高附加值产物。企业还积极共同客户持久产物手艺和出产需求，添加高阶数、高多层HDI板设备，为客户供给差同化办事。